方案设计

LD300S伺服驱动方案是一款基于CYPRESS Cortex ARM3架构32bit-MCU:MB9BF516平台开发的交流伺服驱动方案,采用RS485、CAN通讯接口,支持MODBUS、CANopen通讯协议,配合上位控制器可实现多台伺服驱动器组网运行,功率范围200W~9.8kW。应用多种高级辅助调试算法,方便调试和应用扩展,集成多种智能控制理论,卓越的电流响应,人性化的操作方式及参数设计,做到最低限度的参数免调整,大大降低对操作人员的技术要求,尽可能的降低与上位机配合的复杂度,短时间内完成现场装配,调试,运行环节,内置先进控制策略具有响应快、振动小、定位准、精度高等特点,散热高效保护完善可靠性高,广泛用于包装、食品生产、数控机床、纺织、印刷、木工雕刻等典型行业。


 

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